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铜及铜合金大气腐蚀研究进展

吴军 , 周贤良 , 董超芳 , 肖葵 , 李晓刚

腐蚀科学与防护技术

综述了铜及铜合金在乡村和城市、工业、海洋以及室内模拟大气环境中的腐蚀机理研究进展, 概述了铜及铜合金在我国典型大气环境中的腐蚀规律, 指出利用薄液膜腐蚀试验、液滴腐蚀试验、微区电化学测试、微观分析与观察以及理论模型与计算机模拟等方法是目前探索铜的大气腐蚀行为及机理的方向.

关键词: , copper alloys , atmospheric corrosion , mechanism , research methods

Improving the Mechanical Properties of Copper

M.C. Somani , L.P. Karjalainen

金属学报(英文版)

Systematic physical simulation of thermo-mechanical processing routes has been applied on a Gleeble 1500 simulator to four copper alloys (mass %) Cu-0.57Co-0.32Si, Cu-0.55Cr-0.065P, Cu-0.22Zr-0.035Si and Cu-1.01Ni-0.43Si aimed at clarifying the influences of processing conditions on their final properties, strength and electrical conductivity. Flow curves were determined over wide temperature and strain rate ranges. Hardness was used as a measure of the strength level achieved. High hardness was obtained as using equal amounts (strains 0.5) of cold deformation before and after the precipitation annealing stage. The maximum values achieved for the Cu-Co-Si, Cu-Cr-P, Cu-Zr-Si and Cu-Ni-Si alloys were 190, 165, 178 and 193 HV5, respectively. A thermo-mechanical schedule involving the hot deformation-ageing-cold deformation stages showed even better results for the Cu-Zr-Si alloy. Consequently, the processing routes were designed based on simulation test results and wires of 5 and 2mm in diameters have been successfully processed in the industrial scale.

关键词: copper alloys , null , null

高温高压旋转接头伺服环构件用纳米结构铜合金

邬震泰 , 屠曹富

材料科学与工程学报

本文针对高温、高压旋转接头的关键构件伺服环的工况条件,研制了耐磨减摩性能优良的纳米结构的铜合金材料。制备的纳米结构铜合金伺服环的抗拉强度(a。)为930MPa;显微硬度(HV)为280;摩擦系数(K)为0.2。

关键词: 旋转接头 , 伺服环 , 铜合金 , 纳米晶

Cu-7Ni-0.75Al-1.5Cr成分设计及热处理组织分析

张十庆 , 聂尊誉 , 王宏 , 李方 , 刘庆宾 , 丁渝红 , 洛文波

功能材料

通过对铜合金Cu-7Ni-0.75Al-1.5Cr合金中主要化学元素的分析,对合金进行了成分的设计。研究了铜合金冷轧态、固溶处理、变形+时效、固溶+时效的金相组织。实验得出该铜合金的最佳固溶处理温度及固溶态形貌以及时效强化析出相的形貌。

关键词: 铜合金 , 弥散强化 , 固溶处理 , 时效处理

硫酸盐还原菌对铜合金生物腐蚀的比较研究

李进 , 许兆义 , 杜一立 , 牟伟腾 , 孙文刚

中国腐蚀与防护学报

本文研究了发电厂循环冷却水环境中硫酸盐还原菌形貌特征和生长规律。应用EG&G的263A型恒电位仪比较研究了硫酸盐还原菌(SRB)生物膜对HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为;应用Cambridge S-360型扫描电镜,SAE X-射线能谱研究了HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金表面生物膜特征并分析了其主要成分。结果表明,铜合金表面生物腐蚀与硫酸盐还原菌的生长特性密切相关,SRB处于对数生长期时,HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位和极化电阻均下降很快;而当SRB进入稳定生长阶段,两个铜合金的自腐蚀电位和极化电阻均缓慢下降。HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金表面生物膜的形貌有较大区别。

关键词: HSn-70-1AB和BFe30-1-1铜合金 , sulfate reducing bacteria

退火处理对超细晶铜-锗合金力学性能的影响

龚玉兰 , 吴小香 , 任世影 , 程莲萍 , 朱心昆

材料热处理学报

超细晶Cu-0.1at% Ge合金在液氮温度下轧制后在150℃退火1h,分别研究了超细晶铜锗合金在退火前后的显微硬度及力学性能.结果表明,通过低温退火,超细晶铜锗合金的显微硬度和强度得到提高,而均匀伸长率下降.

关键词: 铜合金 , 液氮轧制 , 低温退火 , 力学性能

有色合金电子束焊接的发展状况

杨绍斌 , 王阳 , 沈丁 , 董伟 , 王峰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.17.010

随着有色合金的广泛应用,其焊接这种连接方法也愈加重要,其中的电子束焊接与传统的焊接工艺相比,具有不可替代的特点和优势.结合近年来国内外电子束焊接的研究,着重介绍了镁、铝、钛、镍基、铜合金的电子束焊接的研究现状,并展望了有色合金电子束焊接的发展趋势与研究方向.

关键词: 电子束焊接 , 镁合金 , 铝合金 , 钛合金 , 镍基合金 , 铜合金

铜合金化学抛光技术研究进展

李树白 , 马迪 , 周熙雯 , 朱巧勇 , 徐龙贵 , 陈欣 , 刘鑫 , 侯丹丹 , 张听雨

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.08.004

综述了铜合金化学抛光的应用现状,硝酸及硝酸盐体系、过氧化氢体系抛光液中各组分的作用,存在的问题及其解决方案.指出目前铜合金化学抛光工艺存在的溶液稳定性和环境污染问题,通过对铜合金不同化学抛光工艺的分析,探讨了绿色环保型铜合金化学抛光工艺是今后的发展万向.

关键词: 铜合金 , 化学抛光 , 环境保护 , 表面处理

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